Expert pcb - Electronic CAO study office

  • PCB CAD process
  • design steps
  • ISO9000 Quality

MAITRISE DES PROCESSUS DE CONCEPTION

During electronic CAO subcontracting, we follow a rigorous process for the study and electronic routing of your card. At each key stage, our team of implanters validates the work with you: diagrams, placement, routing, DRC, adapted impedance and HDI, manufacturing and assembly file.

Phases of electronic CAO subcontracting

Based on your data and technical specifications, we will set up a rigorous and quality PCB CAD design process. Our electronic CAO stations allow us to import netlists from other CAD software such as: Altium Designer, Cadstar, Eagle, Cadence, Visula, Orcad, etc.

PCB design process

Kick Off

Formalisation de la commande moyennant la transmission de vos spécifications définitives : schémas, couches, BOM, règles de routage, plans mécaniques, standard de design, etc. Un checking des données d’entrée est réalisé. La mise à jour de schémas est autorisée. Les incohérences techniques sont levées.

Update Schéma

Analyse : inconsistances, étiquettes, alimentations, déconnexion, etc…

Création librairie PCB

Les pads spécifiques à des composants non listés dans la base de données de l’éditeur de CAO doivent, dans certains cas, être conçus par nos techniciens. L’édition de votre PCB au format 3D peut également être une de vos préoccupations.

Placement

Validation du schéma et placement des composants. Il s’agit d’une étape cruciale pour le routage. On prend soin de placer les condensateurs de découplage au plus près des alimentations.

Routage

Routage, initialisation des règles, stackup, tableau CEM,etc.
Routage des isolements. Routage des pistes critiques.
Routage du plan de masse.
Finition et sérigraphie.

Fichiers MFG

Création des fichiers CAM Gerbers, drill, mill, P&P, etc…
Documentation.
Database,DFX,pdfs.
Fichier standard avec plans et CD.

Electronic diagram - Expert PCB
Expert PCB Altium
PCB - Altium Layout - EXPERT PCB
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Exemple de carte CPU MC24 FR4 16/10 HDI impédance contrôlée

  1. Certifications cartes électronique - Recto
  2. Certifications cartes électronique - Verso
  • Electrolytic gold plating:Ep Nickel 5 μm, Ep, Or 0,1 à 5 μm
  • Chemical gilding: Ep Nickel 3 à 5 μm, Ep, Or 0,05 à 0,10 μm
  • Copper deposit: 30 à 35 μm maxi
  • Gold plating Connector and Rubbing contacts: Ep Nickel 3 à 7 μm , Or Cobalt 2 μm mini
  • Gilding on bare copper: 3 μm Mini

Testimonials

EXPERT PCB :
Sous-traitance CAO électronique

+33 (0)4.28.61.78.43

99 CHEMIN DES HUGUENOTS - 26000 VALENCE

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